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发明名称 Verwendung einer Lotpaste für Chipkomponenten
摘要
申请公布号 DE19750104(B4) 申请公布日期 2005.12.08
申请号 DE19971050104 申请日期 1997.11.12
申请人 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 发明人 TAGUCHI, TOSHIHIKO;MUNEKATA, OSAMU;KATOH, RIKIYA;TOYODA, YOSHITAKA
分类号 B23K35/22;B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36;B23K35/363;C22C13/00;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/26 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
主权项
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