发明名称 | 用于芯片基板封装的具粘着定位技术的系统及方法 | ||
摘要 | 一种用于芯片基板封装的具粘着定位技术的系统及方法,其具有改善传统芯片封装技术的能力,以若干个芯片基材板置于载具板上,以耐热粘胶固定,再通过传统的芯片置件技术生产线,将芯片及相关电子零件装设于该个芯片基材上,能提升生产效率,大量节省工时成本,包含下列组成:具有基材粘着定位功能的基材粘着定位模块;及芯片封装模块。 | ||
申请公布号 | CN1705090A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
申请号 | CN200410046140.9 | 申请日期 | 2004.06.02 |
申请人 | 昶驎科技股份有限公司 | 发明人 | 费耀祺;沈基盟 |
分类号 | H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/50 |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王燕秋 |
主权项 | 1、一种用于芯片基板封装的具粘着定位技术的系统,其特征在于,其包含:基材粘着定位模块,具有基材粘着定位功能;及芯片封装模块;其中该基材粘着定位模块位于芯片封装模块的前端,一基材于组装时先经过该基材粘着定位模块再经过组装生产模块;其中该基材粘着定位模块为一机器设备所构成,具有视觉定位相机及夹持装置,其将若干个基材以高精度的方式定位于一载具板上;其中该芯片封装模块为若干个机器设备所构成,具有锡膏布设机台、电子零件或芯片放置机台、加热机台及封装机台,其将电子零件或芯片组装于该基材之上。 | ||
地址 | 中国台湾 |