| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括一半导体芯片，其中在该半导体芯片中心处设置的电路部分与电源线和电源电极连接，以从外部电源向该电路部分供电。衬底被设置为用于在其上承载该半导体芯片，并且被设置为使得在围绕该半导体芯片的区域中设置的第一端子电连接至电源电极。在电路部分中心处的电源线上形成第一开口。在电路部分外围部分的电源线上形成第二开口。导体层电连接至设置于该衬底上围绕半导体芯片区域中的第二端子，并且被设置为使得该第一开口中的电源线与该第二开口中的电源线连接在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN1705099A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200510074316.6 | 申请日期 | 2005.06.01 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 细山田澄和;十和人;久保田义浩 |
| 分类号 | H01L21/768;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/48 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺;郑特强 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，其中在该半导体芯片中心处设置的电路部分与电源线和电源电极连接，以从外部电源向该电路部分供电；衬底，设置为用于在其上承载该半导体芯片，并且设置为使得在围绕该半导体芯片的区域中设置的第一端子电连接至所述电源电极；第一开口，形成在该电路部分中心处的电源线上；第二开口，形成在该电路部分外围部分处的电源线上；以及导体层，电连接至在该衬底上围绕该半导体芯片的区域中设置的第二端子，并且设置为使得该第一开口中的电源线与该第二开口中的电源线通过该导体层相互连接。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||