| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是防止不同电位导电体的导通。本发明的半导体装置包括，半导体衬底(10)，设置有集成电路(12)；积层体，设置在半导体衬底(10)上，包括导电体(36、38、40、52)以及绝缘体(50)；外部端子(60)，设置在积层体上。在外部端子(60)的正下面分别与一个绝缘体的上面和下面接触、并具有在外部端子的正下面相互重叠的部分的一对导电体(36、52)，全部电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1705116A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200510069092.X | 申请日期 | 2005.05.10 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 阿部雅彰;木岛一博 |
| 分类号 | H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/60;H01L21/768 | 主分类号 | H01L23/52 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，包括：半导体衬底，设置有集成电路；积层体，设置在所述半导体衬底上，包括多层导体以及一层或多层绝缘体；外部端子，设置在所述积层体上；在所述外部端子的正下面分别与一个所述绝缘体的上面和下面接触、并具有在所述外部端子的正下面相互重叠的部分的一对所述导体，全部电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||