| 发明名称 | 光源装置和投影机 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在倒装芯片安装中，处理由于作为近年的半导体元件的LED的高辉度化而增大的热量，用LED的具有足够的辉度的光源装置和采用光源装置的投影机。通过向倒装芯片安装中的接合LED等半导体元件与半导体安装基板之间的焊球(SB)的周边注入具有热传导性的填充料(FL)，不仅靠焊球(SB)，而且也靠填充料(FL)进行热传导，借此把LED元件(1)产生的热量向光源装置的外部散发。借此，提高倒装芯片安装中的LED等半导体元件与半导体安装基板之间的热传导性。 | ||
| 申请公布号 | CN1704840A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200510068219.6 | 申请日期 | 2005.04.27 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 中村典生 |
| 分类号 | G03B21/20;G03B21/00;H01L33/00;H04N5/74;H04N9/31 | 主分类号 | G03B21/20 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 陈海红;段承恩 |
| 主权项 | 1.一种光源装置，其特征在于，具有产生预定波长区域的光的发光元件通过包括倒装芯片的安装技术支持前述发光元件的支持构件，以及注入到上述发光元件和上述支持构件之间的热传导性的填充材料。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||