发明名称 |
热剥离被粘合物的方法以及热剥离被粘物的装置 |
摘要 |
本发明提供了一种热剥离被粘物的方法,该方法包括通过利用能够部分加热压敏粘合片的加热元件部分加热压敏粘合片,而选择性剥离粘附在热剥离压敏粘合片上的多个物质中的一种或若干种,其中该压敏粘合片具有其内包含热胀微球的热胀层。该热剥离方法还包括切割粘附到压敏粘合片上的物质的步骤。在这种情况下,加热元件具有形状与待剥离的被粘物的形状相符的加热部分,并且加热元件配置在压敏粘合片的粘附有被粘物的那一侧及其相对侧中的至少一侧上。 |
申请公布号 |
CN1230366C |
申请公布日期 |
2005.12.07 |
申请号 |
CN02127568.8 |
申请日期 |
2002.04.25 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
泉谷诚治;川西道朗;有满幸生 |
分类号 |
B65H3/44;B65H3/46;B65H29/54 |
主分类号 |
B65H3/44 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
宋莉;贾静环 |
主权项 |
1、一种热剥离被粘物的方法,该方法包括通过部分加热压敏粘合片,而选择性剥离粘附在可热剥离压敏粘合片上的多个被粘物,所述压敏粘合片包括含有热胀微球的热胀层。 |
地址 |
日本大阪府 |