| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案18(B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。 | ||
| 申请公布号 | CN1705105A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200510074714.8 | 申请日期 | 2005.05.31 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 五十岚优助;高草木贞道;水原秀树;臼井良辅 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/28;H01L23/34;H01L21/48;H01L21/50;H01L41/083 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电路装置，其特征在于，包括：电路衬底；第一绝缘层，其形成于所述电路衬底表面；第一导电图案，其形成于所述第一绝缘层表面；第二绝缘层，其覆盖所述第一导电图案；第二导电图案，其介由所述第二绝缘层层积在所述第一导电图案上，在所述各绝缘层中填充填充物，在所述第一绝缘层中比所述第二绝缘层混入量多的所述填充物。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||