有机电激发光元件的封闭结构及其制程

摘要

一种有机电激发光元件的封装结构及其制程，主要将一亲水性高分子材，应用于有机电激发光元件的封装结构中。其中，亲水性高分子材形成于一盖板上，且此亲水性高分子材经过一干燥过程后即可作为一除水剂，并由胶框将盖板与一基板连接，且将基板上的有机电激发光元件以及上述除水剂密封。由亲水性高分子材的亲水特性，以有效地将渗入或是原本存在于封装体内的水分及氧气去除。

主权项

1.一种有机电激发光元件的封装结构，包括：一基板；一有机电激发光元件，配置于该基板上；一盖板，配置于该基板上方；一除水剂，配置于基板或盖板上，且除水剂为一亲水性高分子材；以及一胶框，配置于基板与盖板之间，其中基板、盖板以及胶框将有机电激发光元件与除水剂密封。