用于制造微型机电系统的方法

摘要

在具有夹在两个半导体层之间的牺牲层的衬底上制造微型机电系统。半导体层被选择性地刻蚀，使得形成未被刻蚀的框架和由牺牲层固定在框架内而不能移动的刻蚀的微型结构。一种粘性板被连附在衬底的一个表面，并把衬底切割成为芯片，每个芯片包括一个框架和一个被固定不动的微型结构。然后选择性地刻蚀所述牺牲层，使得释放每个微型结构中的可动元件。最后，把芯片从粘性板上分离，每个芯片便成为一个微型机电系统。这种制造方法提供一种简单而廉价的方式来避免在切割处理期间破坏所述微型结构。

主权项

1.一种用于制造微型机电系统MEMS器件的方法，所述方法包括：制备一衬底，所述衬底具有第一侧，第二侧，在所述第一侧上的第一半导体层，在所述第二侧上的第二半导体层，以及被夹在所述第一和第二半导体层之间的牺牲层，所述衬底包括多个芯片区域，每个芯片区域包括周边区域和被设置在所述周边区域中的内部区域；从第一侧和第二侧选择性地刻蚀所述衬底，使得从每个芯片区域的内部区域除去第一半导体层的部分和第二半导体层的部分，而不除去牺牲层，借以在周边区域剩下一个框架，并在每个内部区域内形成一个具有可动元件的微型结构，所述可动元件借助于所述牺牲层对于所述框架被固定不动；制备一具有粘性表面的板；把所述板的粘性表面连附到所述衬底的第二侧的剩余的部分；从所述第一侧向下切割所述衬底至少到所述板的粘性表面，借以把所述衬底分割成为芯片；在所述衬底被切割成芯片之后，刻蚀牺牲层的暴露的部分，借以从所述框架释放所述可动元件；以及从所述板分离所述芯片。