| 发明名称 | 晶片的制造方法和粘接带 | ||
| 摘要 | 一种晶片的制造方法以及其中使用的粘接带，该法具有：(a)在磨削前，预先在晶片表面粘合粘接带的工序；和(b)晶片的磨削加工结束后，使该粘接带的晶片形状保持层固化为能够以平坦形状原样地保持晶片形状的硬度的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1230872C | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN03145428.3 | 申请日期 | 2003.06.12 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 石渡伸一 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L21/304;H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/02 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种晶片制造方法，其特征在于，具有：(a)在磨削前，预先在晶片表面上贴合粘接带的工序，和(b)在晶片的磨削加工结束后，使该粘接带的晶片形状保持层固化为能够以平坦形状原样地保持晶片形状的硬度的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||