用于从微电路基材除去含钠物质的方法和组合物

摘要

一种用于除去含钠物质诸如从微电路基材中除去光致抗蚀剂的方法和组合物，使用了在有机溶剂中的1，2-二氨基环己烷四羧酸。

主权项

1、一种在去除光致抗蚀剂或者用含有机溶剂的剥离组合物清洗已腐蚀金属时抑制钠对集成电路表面的吸附的方法，包括将所述的表面与一种含有机溶剂的组合物接触，该组合物含有：a)1，2-二氨基环己烷四羧酸(CYDTA)；b)亲核的胺，占组合物重量的1-50％；c)一种不含氮的弱酸，该弱酸的量为可部分中和亲核的胺，足以使得该组合物当用10份水稀释时其含水的pH，为9.6-10.9，所述弱酸在水溶液中具有2.0或更大的pK值，并且当量低于140；以及d)一种剥离溶剂体系，具有从8到15的溶解度参数，以组合物重量的50％至98％的量存在，其中所有组分的总量不超过100％。