| 发明名称 | 半导体晶圆及其制造方法 | ||
| 摘要 | 半导体晶圆及其制造方法，包括：一晶圆主体；复数个模拟IC芯片，其间隔且对齐地形成于该晶圆主体上，一切割道被定义为形成于每两个芯片间区域，其中每一芯片具有在其内部形成的内部电路以及沿该切割道形成的至少一端子垫；以及一导电配置，包括形成于晶圆主体上的至少一导电组件，将端子垫与该芯片内部电路电连接，使当沿切割道将芯片从晶圆主体上切除后，可将端子垫从该芯片中切除，而该内部电路保留在芯片中。制造方法包括以下步骤：(a)于晶圆主体上间隔对齐地形成复数个模拟IC芯片，每两个芯片间定义为一切割道，内部形成电路端子垫；(b)沿邻近晶圆主体的切割道上排列该端子垫；(c)晶圆上形成导电组件；(d)将该芯片从该晶圆主体切除。 | ||
| 申请公布号 | CN1705125A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200410046003.5 | 申请日期 | 2004.05.31 |
| 申请人 | 台湾类比科技股份有限公司 | 发明人 | 陈维忠;张咏青;黄照兴;方振宇;余建朋 |
| 分类号 | H01L27/00;H01L21/00 | 主分类号 | H01L27/00 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周建秋 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶圆，其特征在于所述半导体晶圆包括：一晶圆主体；复数个模拟IC芯片，其间隔且对齐地形成于该晶圆主体之上，每两个芯片间之一区域定义为一切割道，其中，每一该等芯片具有在其内部形成的一内部电路以及沿该切割道形成的至少一端子垫；一导电配置，包括形成于该晶圆主体之上的至少一导电组件，以便将该端子垫与该芯片之该内部电路电连接，使得当沿该切割道将该芯片从该晶圆主体切除后，可将该端子垫从该芯片中切除，而该内部电路保留在该芯片中。 | ||
| 地址 | 台湾省台北300新竹市科学园区工业东二路17号2楼 | ||