| 发明名称 | 高热导率铜合金 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高热导率铜合金，包括有按重量百分比为0.001～0.008％的综合稀土金属，0.01％～0.35％的碲，0.001％～0.0035％的锂，余量为铜。本发明的高热导率铜合金，其热导率λ＝511.6～524.4Wm<SUP>－1</SUP>k<SUP>－1</SUP>。因此它的热导率比纯银高23.6％～26.7％，比纯铜高31～34％，大大提高了热导材料的热导率，能有效地解决目前新一代CPU在3.5G～5.5G的散热问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1704491A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200410022626.9 | 申请日期 | 2004.05.28 |
| 申请人 | 成都宇太科技有限公司 | 发明人 | 罗毅 |
| 分类号 | C22C9/00 | 主分类号 | C22C9/00 |
| 代理机构 | 成都天嘉元专利事务所 | 代理人 | 温利平 |
| 主权项 | 1.一种高热导率铜合金，其特征在于包括有按重量百分比为：0.001～0.008％的综合稀土金属0.01％～0.35％的碲0.001％～0.0035％的锂余量为铜。 | ||
| 地址 | 610016四川省成都市红照壁街27号 | ||