| 发明名称 | 导线架封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明关于一种导线架封装结构及其制造方法，其至少包含有：载体及一个以上的接触部件，其中该载体至少包含一个以上的芯片及导线架，并于载体上设一个以上的接合部；其中前述接触部件与芯片具有电性导通，以封装材料接设于导线架及接合部上，经由接合部与封装材料相互接合，使该封装材料与导线架达到不脱离的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN1705115A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200410042382.0 | 申请日期 | 2004.05.28 |
| 申请人 | 美昌（全球）股份有限公司 | 发明人 | 刘泽群 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L23/48;H01L23/28;H01L23/02;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56 | 主分类号 | H01L23/495 |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1、一种导线架封装结构，其特征在于，该导线架封装结构至少包含：载体及一个以上的接触部件，其中该载体至少包含一个以上的芯片及导线架，该导线架用以提供芯片接设，于载体上设一个以上的接合部；其中前述接触部件与芯片具有电导通性，以封装材料设于导线架及接合部上，经由接合部与封装材料相互接合，使该封装材料与导线架达到不脱离的功效。 | ||
| 地址 | 英国英属凯曼群岛 | ||