| 发明名称 | 制造由层列构成的台阶式构型的方法 | ||
| 摘要 | 一种构成由层列(2)组成的台阶式构型的方法，包括把部分第一层列部分(21)去掉而形成第一剩余层列部分(211)的第一构成步骤，使用第二蚀刻剂进行蚀刻而把第一层列部分(21)之下的第二层列部分(22)部分地去掉的第二构成步骤，以及使用第三蚀刻剂进行蚀刻而把第二层列部分(22)之下的第三层列部分(23)部分地去掉的第三构成步骤，本发明在第二构成步骤中去掉第一剩余层列部分(211)之下的第二层列部分(22)的区域，并在第三构成步骤中去掉所述第一剩余层列部分(211)的第一突出部(A)。 | ||
| 申请公布号 | CN1706041A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200380101700.X | 申请日期 | 2003.10.17 |
| 申请人 | ABB瑞士有限公司 | 发明人 | 杰罗姆·阿萨尔;西蒙·艾歇尔;埃里希·南塞 |
| 分类号 | H01L23/485 | 主分类号 | H01L23/485 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱登河;王学强 |
| 主权项 | 1.一种构成由层列(2)组成的台阶式构型的方法，其中(a)在第一构成步骤中把部分第一层列部分(21)去掉而形成第一剩余层列部分(211)，(b)在第二构成步骤中使用第二蚀刻剂进行蚀刻而将第一层列部分(21)之下的第二层列部分(22)部分地去掉，(c)在第三构成步骤中使用第三蚀刻剂进行蚀刻而将第二层列部分(22)之下的第三层列部分(23)部分地去掉，其特征在于，(d)在第二构成步骤中去掉部分第一剩余层列部分(211)之下的第二层列(部分22)的区域，而形成第一剩余层列部分(211)的第一突出部(A)，(e)在第三构成步骤中去掉所述第一剩余层列部分(211)的第一突出部(A)。 | ||
| 地址 | 瑞士巴登 | ||