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发明名称 MOLD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20050115361(A) 申请公布日期 2005.12.07
申请号 KR20040040179 申请日期 2004.06.03
申请人 AMKOR TECHNOLOGY KOREA, INC. 发明人 KIM, KWANG HO;YOON, KYUNG HOON;KIM, WAN JONG
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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