| 发明名称 | 具胶材填充导体基板的集成电路封装产品 | ||
| 摘要 | 一种具胶材填充导体基板的集成电路封装产品。为提供一种降低制造成本、提高生产速度及良品率的集成电路封装产品，提出本发明，它由胶材填充导体基板、设置于胶材填充导体基板上的半导体元件、电性连接半导体元件的导线及封装用填充胶材构成；胶材填充导体基板由导体及填充于导体四周借以支撑导体的胶材构成；导体为铜导线、金属导体或凸块，并于导体表面镀设借以保护导体及与焊线电性连接的保护金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN1705103A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200410038394.6 | 申请日期 | 2004.05.27 |
| 申请人 | 相互股份有限公司 | 发明人 | 黄禄珍 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/29;H01L23/18;H01L21/56 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种具胶材填充导体基板的集成电路封装产品，它由基板、设置于基板上的半导体元件、电性连接半导体元件的导线及封装用填充胶材构成；其特征在于所述的基板为胶材填充导体基板，其由导体及填充于导体四周借以支撑导体的胶材构成；导体为铜导线、金属导体或凸块，并于导体表面镀设借以保护导体及与焊线电性连接的保护金属层。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||