发明名称 半导体器件
摘要 本发明涉及半导体器件。它包括半导体岛、第一和第二杂质区、沟道区、栅电极、物质添加区。其中,晶体生长由物质添加区一直延伸至第一和第二杂质区的部分才终止。它还包括至少一种导线。半导体岛包含绝缘表面上形成的结晶硅,含0.01-5原子%的氢。杂质区可以是一对n-型或P-型杂质区。沟道区没有晶粒间界。
申请公布号 CN1230910C 申请公布日期 2005.12.07
申请号 CN99118536.6 申请日期 1994.02.15
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 山崎舜平;张宏勇;竹村保彦
分类号 H01L29/786;H01L29/78 主分类号 H01L29/786
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨丽琴
主权项 1.一种半导体器件,它包括:半导体岛,它包含在绝缘表面形成的结晶硅;第一和第二杂质区,它形成于所述半导体岛中;沟道区,它形成于第一与第二杂质区之间;栅电极,它邻近于所述沟道区,在栅电极与沟道区之间,形成一种栅极绝缘膜;粘结到第一和第二杂质区中至少一个区的含有能够促进硅结晶的物质的薄膜,其中,晶体生长由所述薄膜一直延伸至第一和第二杂质区的一部分终止。
地址 日本神奈川县