| 发明名称 |
STRUCTURE OF HEAT SINK FOR COOLING DIGITAL MICROMIRROR DEVICE CHIP IN DIGITAL LIGHT PROCESSING PROJECTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050114450(A) |
申请公布日期 |
2005.12.06 |
| 申请号 |
KR20040039670 |
申请日期 |
2004.06.01 |
| 申请人 |
LG ELECTRONICS INC. |
发明人 |
KIM, JIN WOOK;KIM, DONG IL |
| 分类号 |
H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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