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经营范围
发明名称
INTEGRATED CIRCUIT CHIP PACKAGE HAVING THERMAL BUFFER MATERIAL
摘要
申请公布号
KR20050114033(A)
申请公布日期
2005.12.05
申请号
KR20040039226
申请日期
2004.05.31
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人
LEE, YONG KWAN;PARK, TAE SUNG
分类号
H01L23/36;(IPC1-7):H01L23/36
主分类号
H01L23/36
代理机构
代理人
主权项
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