发明名称 |
SUBSTRAT POUR APPLICATION ELECTRONIQUE, COMPRENANT UN SUPPORT FLEXIBLE ET SON PROCEDE DE FABRICATION |
摘要 |
<P>L'invention se rapporte à un substrat pour application électronique comprenant un support flexible recouvert successivement d'une couche d'oxyde poreuse et d'une couche de silicium polycristallin ou amorphe.L'invention se rapporte également à un procédé de fabrication d'un tel substrat.</P>
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申请公布号 |
FR2870989(A1) |
申请公布日期 |
2005.12.02 |
申请号 |
FR20040051045 |
申请日期 |
2004.05.27 |
申请人 |
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发明人 |
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分类号 |
H01L21/20;H01L21/205;H01L21/316;H01L21/762;H01L21/77;H01L29/786;H01L51/00;H05K1/00;H05K1/05;(IPC1-7):H01L23/14 |
主分类号 |
H01L21/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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