细间距封装结构之基板及其制作方法

摘要

一种细间距封装基板，包括一线路基板、复数个连接垫、一绝缘层图案与一导电镀层。其中，复数个连接垫系位于线路基板之上表面，用以分别电性连接至晶片表面之金属垫。绝缘层图案系填于相邻连接垫之间，以完全覆盖线路基板之裸露表面，并使连接垫之部分侧表面裸露于外。导电镀层系覆盖连接垫之裸露表面，并由连接垫之侧边向四周扩张。