制造电子部件封装结构之方法

摘要

本发明之制造电子部件封装结构的方法，系包括下列步骤：形成一第一未固化树脂层于一基板上、配置一电子部件于该第一未固化树脂层之上、形成用来覆盖该电子部件的一第二未固化树脂层，以及藉由退火来固化该第一未固化树脂层及该第二未固化树脂层，以获得一埋入有该电子部件的绝缘层。