散热板之制造方法及半导体装置

摘要

一种散热板之制造方法，其使用铟做为一热传导接合材料20，该含铟热传导接合材料20系提供于一半导体元件与一散热板14之间及用以将该半导体元件之背面接合至该散热板，该方法包括下列步骤：实施一清洗处理以清洗该散热板14之一表面；供应该铟至该散热板14；加热及熔化该铟及密封地将该铟18黏着至该散热板，藉此获得一铟整合型散热板。