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发明名称
均匀膜厚的磊晶层与半导体电晶体以及形成均匀厚度之矽-锗基层与制造电晶体的方法
摘要
本发明提供一种形成均匀厚度之磊晶层以改善表面平坦度的方法。首先提供一基底,接着藉由磊晶成长于此基底上形成大于10at.%锗之矽–锗基层。一包含5–10at.%锗之矽–锗层乃藉由磊晶成长而形成放大于10at.%锗之矽–锗基层上以常规化矽–锗基层之整体厚度,且矽–锗层乃包含5–10at.%锗。
申请公布号
TW200539443
申请公布日期
2005.12.01
申请号
TW094109089
申请日期
2005.03.24
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
蔡邦彦;姚亮吉;林俊杰;李文钦;陈世昌
分类号
H01L29/43
主分类号
H01L29/43
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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