发明名称 均匀膜厚的磊晶层与半导体电晶体以及形成均匀厚度之矽-锗基层与制造电晶体的方法
摘要 本发明提供一种形成均匀厚度之磊晶层以改善表面平坦度的方法。首先提供一基底,接着藉由磊晶成长于此基底上形成大于10at.%锗之矽–锗基层。一包含5–10at.%锗之矽–锗层乃藉由磊晶成长而形成放大于10at.%锗之矽–锗基层上以常规化矽–锗基层之整体厚度,且矽–锗层乃包含5–10at.%锗。
申请公布号 TW200539443 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094109089 申请日期 2005.03.24
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 蔡邦彦;姚亮吉;林俊杰;李文钦;陈世昌
分类号 H01L29/43 主分类号 H01L29/43
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号