发明名称 超晶格之制造及用途
摘要 本揭示系有关一种超晶格之制造与使用之系统及方法。超晶格可经由施加交替材料层于一脊上,然后去除部分交替层来暴露出缘。此等暴露缘可具有接近任意长度及曲率。此等缘可用于制造奈米级宽度弯曲导线阵列。
申请公布号 TW200539276 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094110480 申请日期 2005.04.01
申请人 惠普研发公司 发明人 柯尼尔维屈 帕维尔;马迪尔维屈 彼得;史塔喜亚克 詹姆士;瑟鲁柯维鲁 尼兰杰
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国