发明名称 光罩、曝光方法及半导体装置之制造方法
摘要 本发明系提供一种藉由使梁部构造规则且简单,以便可提升图案之转印精度之光罩、使用该光罩之曝光方法、半导体装置之制造方法。构成梁部系藉由:第一梁部,其系对于X轴、Y轴倾斜延伸之第一梁12a,互相以等间隔排列复数者;及第二梁部,其系对于X轴、Y轴倾斜延伸且与第一梁12a交叉之第二梁12b,互相以等间隔排列复数者;在以支撑框11所包围之所有区域,成为规则正确之梁构造。而且在以支撑框11所包围之区域内,设定为了于被处理基板20重叠曝光之4个单位曝光区域10A~10D,重叠4个单位曝光区域10A~10D时,于任意位置至少存在2个单位曝光区域之薄膜13。
申请公布号 TW200538870 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094103531 申请日期 2005.02.04
申请人 新力股份有限公司 发明人 守屋茂
分类号 G03F1/16 主分类号 G03F1/16
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本