防止电路板之焊垫间产生溢锡之方法

摘要

一种防止电路板之焊垫间产生溢锡之方法，系包括在该电路板上至少两焊垫之间的区域形成阻焊结构之步骤，以由该阻焊结构隔开该等焊垫间溢流之焊锡，俾防止存在各该焊垫间之焊锡溢流至相邻焊垫，以避免短路现象。