电容模组

摘要

本创作系关于一种电容模组，系于制作一积层型电容时，以对位印刷方式于其上形成一供晶片容置的空间，再以导线将置放于该容置空间内的晶片与该积层型电容的两电极连接以构成一电容模组。

主权项

1.一种电容模组,系于一积层型电容上形成一下凹的容置空间供一晶片放置。2.如申请专利范围第1项所述之电容模组,该积层型电容系利用网版印刷方式依序于一绝缘下基材表面上覆盖一层以上之介电质层与一绝缘上基材。3.如申请专利范围第2项所述之电容模组,该介电质层之成分包含导电胶与金属箔。4.如申请专利范围第3项所述之电容模组,该容置空间连接有一贯通积层型电容一侧边之缺口。5.如申请专利范围第1项所述之电容模组,该容置空间系为一形成于积层型电容中央位置之矩形空间。图式简单说明:第一图:系本创作复数积层型电容之平面图。第二图:系本创作单一积层型电容之平面图。第三图:系沿着图二之A-A线段所取的剖面图。第四图;本创作之一应用示意图。