发明名称 电脑晶片散热扣具结构改良
摘要 本创作系为一种电脑晶片散热扣具结构改良,尤指针对式固定尺寸结构的电脑晶片扣具,使厂商必须对应各种散热块制造多种不同尺寸规格扣具结构,而提高制造成本的缺点改良之创新结构;其包含由两个相对呈┌型框体以其横框相对平行靠拢而于重叠段以两点锁结固定,组成一对可伸缩长度的ㄇ状限位框在两纵框下端又向外延设一扣结片;俾以单一规格结构可由横框重叠段之两点锁结松开后,灵活伸缩适应不同尺寸规格散热块套结,让散热块可置于电脑晶片上由扣结片提供扣结限位固定,使生产厂商可以大幅减少零件备料及库存,而大幅降低制造成本具经济效益者。
申请公布号 TWM282467 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094204955 申请日期 2005.03.30
申请人 泳祥实业有限公司 发明人 张锦泽;黄秤堂
分类号 H05K7/12 主分类号 H05K7/12
代理机构 代理人 吴建兴 彰化县彰化市平和十街46号7楼
主权项 1.一种电脑晶片散热扣具结构改良,系主要包含由两个相对呈「型框体以其横框相对平行靠拢,而于重叠段以两点锁结固定,组成一对可伸缩长度的ㄇ状限置框在两纵框下端又向外延设一扣结片,可伸缩适应不同尺寸规格散热块套结。2.如申请专利范围第1项所述之电脑晶片散热扣具结构改良,其中,两「型框体之横框中间横向镂空,而于外端横向贯设一个结合孔提供两组螺丝螺帽相对锁结固定。3.如申请专利范围第2项所述之电脑晶片散热扣具结构改良,其中,两「型框体之横框外端结合孔处相对向内凸设一凸阶,俾两横框间藉由两凸阶形成的空间可供散热块凸设的螺栓伸出,而配合以一迫结套锁结迫紧两「型框体之横框,而其结合孔相对外端形成一六角形螺帽槽提供螺帽套入固定。4.如申请专利范围第1、2或3项所述之电脑晶片散热扣具结构改良,其中,两「型框体纵框下端之扣结片可镂设一结合孔,可供一下段扣结端插扣于电脑晶片的扣柱以上段螺纹穿组,而配合一弹簧套结再以螺帽锁迫固定者。5.如申请专利范围第4项所述之电脑晶片散热扣具结构改良,其中,扣柱下段之扣结端可为一两侧具逆向扣结片呈↓型箭头状扣结端部者。6.如申请专利范围第4项所述之电脑晶片散热扣具结构改良,其中,扣柱下段之扣结端可为一侧形成一逆向扣槽结构者。图式简单说明:第1图:系本创作之立体分解图。第2图:系本创作之立体组合图。第3图:系本创作之伸缩调节实施例示意图。第4图:系本创作第一种安装实施例立体示意图。第5图:系本创作第二种安装实施例立体示意图。
地址 台中县外埔乡六分路163号