发明名称 光学装置及其制造方法
摘要 本发明系旨在提供一种能实现安装光学部件之际之位置决定作业容易化之光学装置及其制造方法。形成埋入引线架12x于铸塑树脂而形成之成形体10x,利用厚刀片形成具有位置决定用阶梯部10a之切口部后,再利用薄刀片将成形体10x切断,分离。于为自成形体分离之分离体的基台10之外周部形成位置决定用阶梯部10a。藉由设置位置决定用阶梯部10a,摄影光学系统之镜筒等光学部件之安装作业便能容易、迅速的执行。
申请公布号 TWI244756 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW093130460 申请日期 2004.10.08
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 南尾 匡纪;西尾 哲史;十 贤士
分类号 H01L27/14 主分类号 H01L27/14
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种光学装置,其特征系在于:具备:具有筒状部的适配部件,安装于与所述适配部件之筒状部之光射入方向对峙之第一面的透光性部件,设置于所述适配部件之与透光性部件对峙之位置的光学元件晶片,以及形成于所述适配部件之所述筒状部的位置决定用阶梯部。2.如请求项1所述之光学装置,其中:所述适配部件,系由整体包围开口部之筒状部构成,所述光学元件晶片,系以其主面朝向所述透光性部件之形式安装于所述筒状部之与所述第一面对峙的第二面。3.如请求项2所述之光学装置,其中:所述适配部件,系铸塑配线而形成者,于所述适配部件之位于所述第二面一侧之所述开口部周围的区域,形成有所述配线之一部份即内部端子部,所述内部端子部,系与所述光学元件晶片之一部份电气接合;于所述适配部件之位于所述第二面一侧之外周的周围的区域,形成有上述配线之另一部份即外部端子部。4.如请求项3所述之光学装置,其中:所述适配部件之筒状部之厚度,系实质上一定。5.如请求项1所述之光学装置,其中:上述适配部件,系由包围空间之基板部与筒状部构成;所述光学元件晶片,系以其主面朝着所述透光性部件之形式安装于所述基板部之位于所述空间之壁面的部份。6.如请求项5所述之光学装置,其中:所述适配部件之至少所述基板部,系于使其上面之至少一部份露出之状态铸塑配线而形成者;所述配线之上面与所述光学装置之一部份,系藉由金属细线连接。7.如请求项6所述之光学装置,其中:所述适配部件之所述基板部,系与所述筒状部一体铸塑。8.如请求项1所述之光学装置,其中:所述光学元件晶片搭载着摄影元件,所述位置决定用阶梯部形成为与镜筒嵌合之状态,系为固体摄影装置。9.如请求项1所述之光学装置,其中:所述光学元件晶片搭载着受光器件,所述位置决定用阶梯部形成为与镜筒嵌合之形态,系安装于光拾取装置中。10.如请求项1所述之光学装置,其中:所述透光性部件系为全息底片,所述全息底片,系嵌合于所述筒状部之位置决定用阶梯部,所述光学元件晶片,系搭载着受光元件与发光元件,系为全息底片单元。11.一种光学装置之制造方法,其特征系在于:具备:形成包括复数个分别包围开口部之光学装置形成区域,于每个光学装置形成区域拥有配线之成形体的工序(a);于所述工序(a)之后,使用厚度厚之厚工具于所述成形体之相邻光学装置形成区域间的边界部形成切口部的工序(b);于所述工序(b)之后,借助以厚度较所述厚工具为薄的薄工具,于所述切口部之中央部位切断所述成形体,于由所述成形体分离之分离体的外周部形成位置决定用阶梯部的工序(c);以及于所述工序(a)之后,夹着所述开口部分别安装光学元件晶片及透光性部件至所述成形体或者成形体的分离体的工序(d)。12.如请求项11所述之光学装置之制造方法,其中:于所述工序(a),于放置系成为所述配线之导线架至密封带之状态,将其安装于铸塑模具执行树脂铸塑。13.一种光学装置之制造方法,其特征系在于:具备:形成拥有复数个光学装置形成区域、于各个光学装置形成区域拥有配线的共用基板部,及于所述共用基板部之各个光学装置形成区域形成其与所述共用基板部包围空间之共用筒状部的工序(a);所述工序(a)后,安装光学元件晶片于所述共用基板部之所述各个光学装置形成区域的工序(b);所述工序(b)后,安装堵塞所述空间之透光性部件于所述共用筒状部上的工序(c);所述工序(c)后,于所述共用筒状部之相邻光学装置形成区域上之透光性部件间的空隙形成密封树脂的工序(d);以及所述工序(d)后,于所述密封树脂之中央部位切断成形体的工序(e)。14.如请求项13所述之光学装置之制造方法,其中:进一步包括:所述工序(d)后所述工序(e)前,借助用厚度厚之工具于所述成形体之相邻光学装置形成区域间共用的筒状部形成切口部,以形成位置决定用阶梯部的工序;于所述工序(e),用其厚度较所述厚工具为薄之薄工具于所述切口部之中央部位切断所述成形体。15.如请求项13所述之光学装置之制造方法,其中:进一步包括:所述工序(b)后所述工序(c)前,借助用厚度厚之工具于所述成形体之相邻光学装置形成区域间共用的筒状部,形成切口部以形成位置决定用阶梯部的工序;于所述工序(c),将全息底片作为所述透光性部件嵌合至所述位置决定用阶梯部而搭载。16.如请求项13所述之光学装置之制造方法,其中:于所述工序(a),系于所述成形体的相邻光学装置形成区域间共用之筒状部,形成位置决定用阶梯部;于所述工序(c),将全息底片作为所述透光性部件嵌合至所述位置决定用阶梯部而搭载。17.如请求项13所述之光学装置之制造方法,其中:于所述工序(a),于安装成为所述配线之导线架至密封带之状态,将其安装至铸塑模具上而执行树脂铸塑。18.如请求项13所述之光学装置之制造方法,其中:于所述工序(a),所述共用基板部与所述共用筒状部一体成形。图式简单说明:图1(a)、图1(b)分别为第一实施形态所关系之光学装置之沿IA-IA线剖开的剖面图、背面图。图2(a)~图2(f)为显示第一实施形态所关系之光学装置之制造工序的剖面图。图3(a)、图3(b)为显示第一实施形态所关系之光学装置之制造工序中之铸塑工序的剖面图。图4(a)、图4(b)分别为第二实施形态所关系之光学装置之沿IVA-IVA线剖开的剖面图、背面图。图5(a)~图5(f)为显示第二实施形态所关系之光学装置之制造工序之沿V-V线剖开的剖面图。图6(a)、图6(b)分别为第三实施形态所关系之光学装置之沿VIA-VIA线剖开的剖面图、背面图。图7(a)、图7(b)分别为第三实施形态所关系之光学装置的沿VIIA-VIIA线剖开的剖面图、背面图。图8为显示习知之光学装置之构造的剖面图。图9(a)、图9(b)分别为第四实施形态的变形例所关系之光学装置的沿IXA-IXA线剖开的剖面图、背面图。
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