用于制造堆叠模组卡之治具

摘要

本创作用于制造堆叠模组卡之治具，该治具形成有相对于该模组卡之基板之容置区位置之镂空槽及形成有相对于模组卡之电子元件位置之保护盖，将该治具套置于该基板上时，以网印方式将胶水涂布基板之容置区上。如是，可有效的保护基板上之电子元件不会被网印之胶水沾到，使堆叠之模组卡便于制造。

主权项

1.一种用于制造堆叠模组卡之治具,该模组卡之基板上形成有容置晶片之容置区及设置有一个以上之电子元件,该治具形成有相对于该基板之容置区位置之镂空槽及形成有相对于该电子元件位置之保护盖,将该治具套置于该基板上时,以网印方式将胶水涂布基板之容置区上。2.如申请专利范围第1项所述之用于制造堆叠模组卡之治具,其中该胶水为二次胶(B-STAGE)。图式简单说明:图1为堆叠模组卡之示意图。图2为堆叠模组卡之基板示意图。图3为本创作用于制造堆叠模组卡之治具的剖视图。图4为本创作用于制造堆叠模组卡之治具的实施图。