| 主权项 |
1.一种各向异性导电板,系于第一平面上延展的各向异性导电板,将上述第一平面所包含的第一方向设为X方向,将与该X方向垂直且包含于上述第一平面的方向设为Y方向,将与上述X方向及Y方向垂直的方向设为Z方向时,沿着Z方向具有特定的厚度,且在上述第一平面具有大致平行的表面及背面者;其特征在于具备有以下构件:于上述第一平面上延展之非导电矩阵;以及导电性薄层,其系散在该非导电性矩阵中隔着特定厚度而具有两个面的薄层,使该两个面之至少一面与上述非导电性矩阵接合而配置者;上述导电性薄层系沿着Z方向延伸,从上述表面朝上述背面贯通。2.一种各向异性导电板,系于第一平面上延展的各向异性导电板,将上述第一平面所包含的第一方向设为X方向,将与该X方向垂直且包含于上述第一平面的方向设为Y方向,将与上述X方向及Y方向垂直的的方向设为Z方向时,沿着Z方向具有特定的厚度,且隔着上述特定厚度具有与上述第一平面大致平行的表面及背面;其特征在于:在Y轴方向复数并列的状态下相互结合而形成有延伸于上述X方向之黏贴有导电性薄层的矩形状构件,该矩形状构件系具备有以下构件:非导电性的非导电性构件,系在Z方向具有厚度且在上述Y方向具有宽度,延伸于上述X方向之长条状构件;以及导电性薄层,系黏贴于大致沿着该非导电性长条状构件的上述Z方向之侧面的导电性薄层,沿着该非导电性长条状构件的上述侧面,在X方向上的宽度狭窄,且在X方向从上述各向异性导电板的上述表面贯通上述背面而延伸。3.如申请专利范围第1或2项之各向异性导电板,其中上述导电性薄层系介以黏着层黏贴于上述非导电矩阵或上述非导电长条构件上。4.如申请专利范围第1或2项之各向异性导电板,其中上述导电性薄层系包含至少一组柔软层与良导电层。5.如申请专利范围第1或2项之各向异性导电板,其中上述非导电矩阵或上述非导电长条状构件系包含非导电性弹性体。6.一种制造各向异性导电板之方法,其特征在于包含以下步骤:在包含非导电性材料的非导电板(A)的表面黏贴导电性薄层,以获得黏贴有导电性薄层的非导电板(A)之层黏着步骤;积叠在该层黏着步骤中所获得之黏贴有导电性薄层的非导电板(B),以获得AB板积层体之AB板积层步骤;以及以特定的厚度切断在该AB板积层步骤中所获得的上述AB板积层体之切断步骤。图式简单说明:图1系使用本发明实施例的导电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)之各向异性导电板之例的立体图。图2系部分放大图1的本发明之实施例的一各向异性导电板之上左部的部分放大图。图3系本发明乏实施例所使用之附有导电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)的非导电板之立体图。图4系有关制造使用本发明实施例之一导电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)之各向异性导电板的方法,并图解积层附有专电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)之非导电板的步骤。图5系有关制造使用本发明实施例之一多层等电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)之各向异性导电板的方法,并图解切断图4中所积层之积层体的步骤。图6系以流程表示制造使用本发明实施例之一导电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)之各向异性导电板的方法。图7系表示附加有使用本发明之又一实施例的多层导电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)之各向异性导电板所使用的多层导电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)之非导电板的一部份图式。图8系表示附加有使用本发明之一实施例的多层导电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)之各向异性导电板所使用的多层导电性薄层(亦可为包含金属制的金属层)之非专电板的一部份图式。 |
