发明名称 免工具拆卸之扣具
摘要 一种免工具拆卸之扣具,其包括:一具有一施压部之第一施力产生机构、一具有顶推部及卡扣部之第二施力产生机构、及一具有压按部之第三施力产生机构。其中,该第二施力产生机构系枢接于该第一施力产生机构,而该第三施力产生机构系一体成形于该第一施力产生机构。藉此,当使用者施加一下压力于该顶推部,使得该卡扣部轻易地卡扣于一固持模组之卡扣孔,进而使该施压部施压于一欲固持之元件;再者,藉由施加一上顶力于该顶推部、及一另一下压力于该压按部,使得该卡扣部轻易地脱离该固持模组之卡扣孔,进而使该施压部释压于该欲固持之元件。
申请公布号 TWM282475 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094211168 申请日期 2005.07.01
申请人 嘉赫科技有限公司 发明人 李佳儒
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种免工具拆卸之扣具,其包括:一第一施力产生机构,其具有一施压部、二个分别从该施压部二端延伸出之弹性部、及二个分别从该二个弹性部延伸出之连接部;一对第二施力产生机构,其分别枢接于该二个连接部之二端,其中每一个第二施力产生机构的一端系设有一顶推部,而另一端系设有一卡扣部;以及一对第三施力产生机构,其分别具有一压按部、及一用以一体成形于该连接部之延伸部;藉此,施加一下压力于该顶推部,使得该卡扣部轻易地卡扣于一固持模组(retention module)之卡扣孔,进而使该施压部施压于一欲固持之元件;再者,藉由施加一上顶力于该顶推部、及另一下压力于该压按部,使得该卡扣部轻易地脱离该固持模组(retention module)之卡扣孔,进而使该施压部释压于该欲固持之元件。2.如申请专利范围第1项所述之免工具拆卸之扣具,其中该施压部与二个弹性部系形成一凹陷形状。3.如申请专利范围第1项所述之免工具拆卸之扣具,其中该顶推部及该压按部之表面系分别具有一防滑结构,以增加施力效果。4.如申请专利范围第1项所述之免工具拆卸之扣具,其中该第一施力产生机构及对第三施力产生机构系分别设置有一补强结构。5.如申请专利范围第1项所述之免工具拆卸之扣具,其中该第二施力产生机构系具有一弯折处补强结构。6.如申请专利范围第1项所述之免工具拆卸之扣具,其中该连接部之一端的两侧面系设有一对第一枢接部。7.如申请专利范围第6项所述之免工具拆卸之扣具,其中该第二施力产生机构更进一步包括:一从该顶推部向下延伸至该卡扣部之延伸部,其中该延伸部系设有一对与该对第一枢接部枢接配合之第二枢接部。8.如申请专利范围第7项所述之免工具拆卸之扣具,其中当施加该上顶力于该顶推部时,该卡扣部系藉由该对第一枢接部与该对第二枢接部的枢接配合,以旋转的方式轻易地卡扣/脱离该固持模组(retention module)之卡扣孔。9.如申请专利范围第1项所述之免工具拆卸之扣具,其中该欲固持之元件系为散热元件或导热元件。10.一种免工具拆卸之扣具,其包括:一第一施力产生机构,其至少具有一施压部;一对第二施力产生机构,其分别枢接于该第一施力产生机构,其中每一个第二施力产生机构的一端系设有一顶推部,而另一端系设有一卡扣部;以及一对第三施力产生机构,其分别一体成形于该第一施力产生机构,其中每一个第三施力产生机构系具有一压按部;藉此,施加一下压力于该顶推部,使得该卡扣部轻易地卡扣于一固持模组(retention module)之卡扣孔,进而使该施压部施压于一欲固持之元件;再者,藉由施加一上顶力于该顶推部、及另一下压力于该压按部,使得该卡扣部轻易地脱离该固持模组(retention module)之卡扣孔,进而使该施压部释压于该欲固持之元件。图式简单说明:第一图系习知使用于散热装置之扣具之结构侧视图;第二图系本创作免工具拆卸之扣具之结构分解图;第三图系本创作免工具拆卸之扣具之结构组合图;第四图系本创作免工具拆卸之扣具卡扣固持模组时之使用状态示意图;第五图系本创作免工具拆卸之扣具脱离固持模组时之使用状态示意图;以及第六图至第八图系本创作卡扣部脱离固持模组之卡扣孔时之示意图。
地址 台北县汐止市新台五路1段81号4楼之4