发明名称 以多层陶瓷形成之射频收发模组
摘要 本发明提供一种应用于无线通讯装置之射频收发模组,其包含有一多层基板、一射频收发积体电路,设置于该多层基板上,用来接收及传送语音及资料信号、至少一选频滤波器,设置于该多层基板上,用来过滤射频信号、一天线切换器,整合于该多层基板中,用来将一功率放大器产生之射频信号传输至一外部天线或者自该外部天线接收射频讯号,并经由该选频滤波器传输射频讯号至该射频收发积体电路、复数个被动装置,内嵌于该多层基板中,以及复数条布线,用来电连接复数个被动元件,该射频收发积体电路,以及该选频滤波器。
申请公布号 TWI244833 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW093109214 申请日期 2004.04.02
申请人 奇美通讯股份有限公司 发明人 黎克迈;林佑生;刘建昌
分类号 H04B1/44 主分类号 H04B1/44
代理机构 代理人 许锺迪 台北县永和市福和路389号5楼
主权项 1.一种应用于无线通讯装置之射频收发模组,其包含有:一多层基板;一射频收发积体电路,设置于该多层基板上,用来接收及传送语音信号或资料信号;至少一选频滤波器,设置于该多层基板上,用来过滤该射频收发模组所接收之射频信号;一天线切换器,整合于该多层基板中,用来将至少一功率放大器所产生之射频信号传输至一外部天线或者自该外部天线接收射频信号,并将射频信号经由该选频滤波器传输至该射频收发积体电路;复数个被动装置,内嵌于该多层基板中;复数条布线,内嵌于该多层基板中,用来电连接该复数个被动装置,该射频收发积体电路,以及该选频滤波器;一屏蔽导通孔栅栏(shielding via fence),形成于该选频滤波器之下,用来隔离该射频收发积体电路以及该功率放大器所产生之高功率射频信号;一屏蔽接地层,设置于该射频收发积体电路之下间隔一或复数个基板层,用来隔离该复数个被动装置与该射频收发积体电路;复数个输入连接垫;复数个输出连接垫;以及复数个接地连接垫;其中该复数个输入连接垫,该复数个输出连接垫,以及该复数个接地连接垫系形成于该多层基板之底部。2.如申请专利范围第1项所述之射频收发模组,其系设置于一印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)之上,并经由该复数个输入连接垫及该复数个输出连接垫电连接于该印刷电路板。3.如申请专利范围第2项所述之射频收发模组,其系电连接至一数位信号处理器,该数位信号处理器系设置于该印刷电路板上,用来将类比信号转换为数位信号以及将数位信号转换为类比信号。4.如申请专利范围第1项所述之射频收发模组,其中该天线切换器系电连接于该功率放大器,该功率放大器系用来放大该射频收发积体电路所输出之射频信号。5.如申请专利范围第4项所述之射频收发模组,其中该天线切换器系电连接于复数个功率放大器,且该天线切换器可进行切换以自该复数个功率放大器中选取一功率放大器来传送射频信号。6.如申请专利范围第1项所述之射频收发模组,其中该选频滤波器系为一表面声波(Surface Acoustic Wave,SAW)滤波器。7.如申请专利范围第6项所述之射频收发模组,其中该表面声波滤波器系对应一裸晶形式。8.如申请专利范围第6项所述之射频收发模组,其中该SAW滤波器系对应一封装形式。9.如申请专利范围第1项所述之射频收发模组,其中该射频收发积体电路系对应一裸晶形式。10.如申请专利范围第1项所述之射频收发模组,其中该射频收发积体电路系对应一封装形式。11.如申请专利范围第1项所述之射频收发模组,其中该多层基板系为一低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)基板。12.如申请专利范围第1项所述之射频收发模组,其包含复数个选频滤波器,设置于该多层基板上,分别用来根据复数个频带过滤该射频收发模组所接收之射频信号,其中该天线切换器可进行切换以将该射频收发模组所接收之射频信号传输至一预定选频滤波器。13.如申请专利范围第12项所述之射频收发模组,其系符合GPRS行动电话之规格。14.如申请专利范围第12项所述之射频收发模组,其系符合GSM行动电话之规格。图式简单说明:图一为习知射频通讯模组的功能方块图。图二为习知具有一整合前端接收器之射频通讯模组的功能方块图。图三为本发明射频通讯模组的功能方块图。图四为图三所示之射频通讯模组的详细功能方块图。图五A系为于低温共烧陶瓷基板上形成之射频收发模组的上视图。图五B系为于低温共烧陶瓷基板上形成之射频收发模组延切线5-5的剖面图。图五C系为于低温共烧陶瓷基板形成之射频收发模组的底视图。
地址 台南县仁德乡胜利路128号