发明名称 板对板连接器结构改良
摘要 一种「板对板连接器结构改良」,其主要系包含一具有雌雄同体设计之胶体者;其特征在于:该胶体上方适当位置分别设有突出于胶体表面的公连接部及母连接部,且公连接部的形状系对应于母连接部内部的插槽形状,并在公连接部及母连接部内部开设有端子槽,并连通其表面所开设的端子孔,在端子槽内分别装设有成组的片状端子及 Y型端子;据而,将二相同尺寸的胶体以反向颠倒的方式便可以作结合,其不但可节省开模成本及避免管理物料上的不方便,且使端子在接触导电时具有更佳的定位性及稳定性者。
申请公布号 TWM282348 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094213430 申请日期 2005.08.08
申请人 频锐科技股份有限公司 发明人 陈俊嘉
分类号 H01R12/16 主分类号 H01R12/16
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路36号4楼
主权项 1.一种「板对板连接器结构改良」,其主要系包含一具有雌雄同体设计之胶体者;其特征在于:该胶体上方适当位置分别设有突出于胶体表面的公连接部及母连接部,且公连接部的形状系对应于母连接部内部的插槽形状,并在公连接部及母连接部内部开设有端子槽,并连通其表面所开设的端子孔,在端子槽内分别装设有成组的片状端子及Y型端子。2.如申请专利范围第1项所述之「板对板连接器结构改良」,其中,胶体上方之公连接部系制成一凸块状,且在公连接部内部开设有对应片状端子形状的端子槽,在其二侧开设有与端子槽连通的端子孔,将由数个片状端子所组成的端子组装设于端子槽内后,使端子组装设于端子槽内后,端子组之导电部外露于公连接部二侧的端子孔。3.如申请专利范围第1项所述之「板对板连接器结构改良」,其中,胶体上方之母连接部中央系开设有对应公连接部的形状之插槽,在母连接部内部开设对应有端子槽,并在插槽内面开设有与端子槽连接的端子孔,其可将由数个Y型端子所组成之端子组装设于端子槽内,并使其端子组之导电端由端子孔外露于插槽表面。图式简单说明:第一图为习知之立体分解图第二图为习知之组合剖视图第三图为本创作之立体分解图第四图为本创作之组合剖视图
地址 台北县三重市重新路5段609巷16号3楼之3