| 主权项 |
1.一种合金晶片电阻器之结构,包括:一合金板;一第一端顶面铜箔层,形成在该合金板第一端之顶面;一第一端底面铜箔层,形成在该合金板第一端之底面,其外端面与该第一端顶面铜箔层及合金板之外端面共同形成该合金晶片电阻器之第一端极;一第二端顶面铜箔层,形成在该合金板第二端之顶面;一第二端底面铜箔层,形成在该合金板第二端之底面,其外端面与该第二端顶面铜箔层及合金板之外端面共同形成该合金晶片电阻器之第二端极;一第一端极导电层,形成在该合金晶片电阻器之第一端极表面;一第二端极导电层,形成在该合金晶片电阻器之第二端极表面;一塑脂注模包覆体,围绕包覆在该合金晶片电阻器之第一端极表面与第二端极表面间之区段。2.如申请专利范围第1项之合金晶片电阻器之结构,其中该第一端极导电层与第二端极导电层所使用之材料系镍。3.如申请专利范围第1项之合金晶片电阻器之结构,其中该第一端极导电层与第二端极导电层所使用之材料系锡。4.如申请专利范围第1项之合金晶片电阻器之结构,其中该塑脂注模包覆体之外表面系与该该合金晶片电阻器之第一端极表面与第二端极表面之导电层表面形成一平整面。图式简单说明:第一图系显示本创作合金晶片电阻器之结构。第二图显示第一图中2-2断面之剖视图。第三图显示第一图中3-3断面之剖视图。第四图显示本创作合金晶片电阻器之第一端极与第二端极分别经由焊着材料而焊着连接于一电路基板之预定位置时之剖视图。 |
