| 主权项 |
1.一种积体电路故障分析方法,利用雷射光束诱发阻抗变化的原理,以分析积体电路的金属内连线,此方法至少包含:使用雷射扫描一受测积体电路;藉由OBIRCH测试设备供应该受测积体电路的输入输出电源和主电源;放大该受测积体电路输出的电流,经视讯转换后于影像输出单元输出;以及藉由观察输出的影像,定位金属内连线的缺陷。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路故障分析方法,更包含藉由一控制器,控制一雷射扫描器所执行。3.如申请专利范围第2项所述之积体电路故障分析方法,更包含藉由电流放大器放大该受测积体电路输出的电流。4.如申请专利范围第3项所述之积体电路故障分析方法,更包含藉由视讯转换器将电流讯号转换成可供影像输出单元输出的讯号。5.一种OBIRCH(雷射光束诱发阻抗变化)故障分析装置,适用于分析积体电路的金属内连线,该OBIRCH故障分析装置至少包含:一雷射扫描器,射出雷射至一受测积体电路;至少两个OBIRCH供应电源,提供该受测积体电路所需的电源;以及一影像输出单元,接收该受测积体电路输出转换后的讯号,输出视讯画面供故障分析之用。6.如申请专利范围第5项所述之故障分析装置,更包含一电流放大器,将该受测积体电路输出的电流放大。7.如申请专利范围第6项所述之故障分析装置,更包含一视讯转换器,将该电流放大器输出的电流讯号转换成可供该影像输出单元输出的讯号。8.如申请专利范围第7项所述之故障分析装置,更包含一控制器,分别于该雷射扫描器、该电流放大器和该视讯转换器电性连接,该控制器用来控制故障分析各种参数。图式简单说明:第1图系绘示习知OBIRCH故障分析装置之示意图;第2图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种OBIRCH故障分析装置之示意图;以及第3图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种OBIRCH故障分析装置电源供应装置的示意图。 |
