| 主权项 |
1.一种球格阵列封装构造,包含:一基板,其系具有一上表面及一下表面,该上表面系包含有一封装区及一周边区,该周边区系形成于该封装区周边并定义有一流道区,该流道区系由该上表面之一角隅往该封装区延伸;一晶片,其系设于该基板之该封装区,并与该基板电性连接;及一封胶体,其系具有一本体及一第一凸伸部,该本体系形成于该基板之封装区,以密封该晶片,该第一凸伸部系由该本体延伸而形成于该基板之流道区,以部份覆盖该流道区。2.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装构造,其中该第一凸伸部系具有一注胶口断面。3.如申请专利范围第2项所述之球格阵列封装构造,其中该第一凸伸部之注胶口断面系距离该基板上表面之对应侧边为不小于0.5mm。4.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装构造,其另包含至少一第二凸伸部,其系由该封胶体之本体延伸并朝向该基板之其它角隅而形成于该基板之周边区。5.如申请专利范围第4项所述之球格阵列封装构造,其中该第二凸伸部系对称于该第一凸伸部而由该本体往该基板上表面之对称角隅延伸。6.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装构造,其中该基板之上表面系形成有一防焊层,该防焊层系具有一位于该流道区之角隅缺口,一去胶金属层系形成于该角隅缺口。7.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装构造,其中该第一凸伸部系与该本体具有相同厚度。8.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装构造,其中该球格阵列封装构造系为塑胶球格阵列封装(plastic ball grid array package,PBGA)。9.如申请专利范围第1项所述之球格阵列封装构造,其中该基板之下表面系形成有复数个接球垫。10.如申请专利范围第9项所述之球格阵列封装构造,其另包含复数个焊球,其系接合于该些接球垫。图式简单说明:第1图:习知之球格阵列封装构造之俯视示意图;第2图:习知之球格阵列封装构造沿第1图2-2线之截面示意图;第3图:依据本发明之一具体实施例,一种球格阵列封装构造之俯视示意图;及第4图:依据本发明之一具体实施例,该球格阵列封装构造沿第3图4-4线之截面示意图。 |
