| 主权项 |
1.一种薄板制造装置,其包含浸渍机构,该机构系将底材板浸渍于含有金属材料或者半导体材料之中至少一种之熔融液中,以于该底材板表面上形成由前述熔融液之材料形成之薄板,并于一底材板交换位置,进行底材板之安装与拆卸,其具有复数系统之大致相同构成之浸渍机构,上述复数系统之浸渍机构系以一浸渍机构之底材板交换动作不干涉另一浸渍机构之底材板交换动作方式而配置。2.根据申请专利范围第1项之薄板制造装置,其中前述复数系统之浸渍机构于前述一个坩埚内之熔融液浸渍底材板。3.根据申请专利范围第1项之薄板制造装置,其中前述复数系统之浸渍机构于前述一个坩埚之大致中央附近,于熔融液中浸渍前述底材板。4.根据申请专利范围第1项之薄板制造装置,其中于大致同一水平面内配置前述复数系统之浸渍机构。5.根据申请专利范围第1项之薄板制造装置,其中前述复数系统之浸渍机构系以前述坩埚为中心配置于对称位置。6.一种薄板制造方法,其具有复数浸渍机构,该机构可将底材板浸渍于含有金属材料或者半导体材料之中至少一种之熔融液中,并可于一大致相同位置进行该底材板之安装及拆卸,且于该底材板表面上形成由前述熔融液之材料形成之薄板,其中前述浸渍机构包含第1浸渍机构,其安装第1底材板,将该底材板浸渍于前述熔融液中,此浸渍动作之后,拆卸底材板,以此等动作作为第1循环;及第2浸渍机构,其系于安装第2底材板,将该底材板浸渍于前述熔融液中,此浸渍动作之后,拆卸底材板,以此等动作作为第2循环。7.根据申请专利范围第6项之薄板制造方法,其中前述第1循环与前述第2循环系以前述坩埚为中心对称地动作。8.根据申请专利范围第6项之薄板制造方法,其中前述第1循环与第2循环所需时间大致相等。9.根据申请专利范围第8项之薄板制造方法,其相对于前述第1循环,移位第2循环进行动作。10.根据申请专利范围第8项之薄板制造方法,其中相对于前述第1循环,第2循环延迟半周期动作。11.根据申请专利范围第6项之薄板制造方法,其中于前述底材板之安装、拆卸之前及/或者之后,具有等待步骤。图式简单说明:图1及图2系本发明之薄板制造装置之概略图。图3系关于本发明之薄板制造装置之浸渍机构动作之概略图。图4~图5B系关于本发明之薄板制造装置之两个浸渍机构动作之概略图。图6及图7系为说明本发明之流程控制时间之第1浸渍机构与第2浸渍机构之动作图。 |
