| 主权项 |
1.一种发光二极体,其包含有:一散热体;一基板,设置于该散热体;一发光二极体晶片,设置于该基板;一透光环,其设有一穿孔,用于设置该透光环在该散热体,该基板与该发光二极体晶片位在该穿孔内;以及一封装体,设于该穿孔,封装固定该发光二极体晶片。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中该散热体底部更设置一散热基座。3.如申请专利范围第2项所述之发光二极体,其中该散热体与该散热基座形成为一体。4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中该散热体顶端更设有一凹槽,该基板设置于该凹槽。5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中该透光环之该穿孔包含有一容置孔与一固定孔,该固定孔之孔径大于该容置孔之孔径,该基板与该发光二极体晶片容置在该容置孔。6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中该透光环之该穿孔与该散热体胶合,将该透光环固定于该散热体。7.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中该透光环之该穿孔套合于该散热体,将该透光环固定于该散热体。8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中该穿孔可为一螺孔,该散热体顶端设有一外螺纹,该透光环螺设于该散热体。9.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中该透光环更掺设有一萤光粉。10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中该封装体为一树脂。11.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中该封装体为一树脂与一萤光粉之混合物。图式简单说明:第一图为习用发光二极体之结构示意图;第二图为本创作较佳实施例之结构示意图;第三图为本创作较佳实施例之透光环的结构示意图;第四图为本创作另一较佳实施例之结构示意图;第五图为本创作又一较佳实施例之结构示意图;及第六图为本创作又一较佳实施例之结构示意图。 |
