| 主权项 |
1.一种包含聚酚化合物和无机超细粒子之阻燃性树脂组成物,其中该聚酚化合物具有如下述之结构;每个具有至少一个酚性羟基的芳族单元系经由一个含有二或更多个碳原子的有机单元而彼此连接,而该无机超细粒子为醇盐化合物及/或羧酸盐化合物之水解与缩合反应的产物。2.根据申请专利范围第1项之阻燃性树脂组成物,其中该含有二或更多个碳原子的有机单元具有环状结构。3.根据申请专利范围第1项或第2项之阻燃性树脂组成物,其中该含有二或更多个碳原子的有机单元具有三环及/或芳族环。4.根据申请专利范围第1或2项任一项之阻燃性树脂组成物,其中该醇盐化合物含有矽醇盐。5.根据申请专利范围第1或2项任一项之阻燃性树脂组成物,其中该可经由醇盐化合物及/或羧酸盐化合物之水解与缩合反应而获得的无机超细粒子,是一种积分强度比AQ3/AQ4不小于0.001,也不大于2.0的矽石,该AQ3/AQ4可藉由将位于29Si-DD/MAS-NMR光谱-120至-80ppm范围中的峰分裂成Q3矽石成分与Q4矽石成分而获得。6.根据申请专利范围第1或2项任一项之阻燃性树脂组成物,其中该无机超细粒子包含离散球形粒子及/或其聚集体,其身为聚集体之平均粒子直径不大于100微米。7.根据申请专利范围第1或2项任一项之阻燃性树脂组成物,其含有一种具有至少一种选自于醚键、酯键及氮原子所成群组之结构的化合物。8.一种制备包含聚酚化合物与无机超细粒子之阻燃性树脂组成物之方法,其包括一个步骤:在含有聚酚化合物之溶液中进行醇盐化合物及/或羧酸盐化合物之水解与缩合反应,该聚酚化合物具有如下述之结构:每个具有至少一个酚性羟基的芳族单元系经由一个含有二或更多个碳原子的有机单元而彼此连接。9.一种制备包含聚酚化合物与无机超细粒子之阻燃性树脂组成物之方法,其包括一个步骤:在含有聚酚化合物之反应物的溶液中进行醇盐化合物及/或羧酸盐化合物之水解与缩合反应。10.一种可固化阻燃性树脂组成物,其包含作为必要成分之根据申请专利范围第1、2、3、4、5、6或7项任一项之阻燃性树脂组成物,以及具有至少二个缩水甘油基之化合物。11.一种半导体包封材料,其包含作为必要成分之根据申请专利范围第1、2、3、4、5、6或7项任一项之阻燃性树脂组成物,以及具有至少二个缩水甘油基之化合物。12.一种线路板绝缘材料,其包含作为必要成分之根据申请专利范围第1、2、3、4、5、6或7项任一项之阻燃性树脂组成物,以及具有至少二个缩水甘油基之化合物。13.一种可经由将根据申请专利范围第10项之可固化阻燃性树脂组成物固化而获得的成形物件。14.一种可经由用根据申请专利范围第11项之半导体包封材料密封及固化而获得的半导体元件。15.一种可经由将根据申请专利范围第12项之线路板绝缘材料固化而获得的电线路板。16.一种矽石,当在差示扫瞄量热法及/或差示热分析在100℃至400℃空气流中观察时,其具有每单元质量不大于3.0卡/克的放热,而且具有不小于0.001也不大于2.0的积分强度比AQ3/AQ4,该AQ3/AQ4可藉由将位于29Si-DD/MAS-NMR光谱-120至-80ppm范围中的峰分裂成Q3矽石成分与Q4矽石成分而获得。图式简单说明:图1是体现本发明阻燃性树脂组成物的TEM相片。图2是矽石的29Si-DD/MAS-NMR光谱图。图3是矽石的29Si-DD/MAS-NMR光谱图。 |
