| 主权项 |
1.一种在一电性连接器中用于定位接点高度之方法,该方法包含:在一连接器外壳中设置第一和第二电性接点,使得该第一和第二电性接点中的每一个接点皆相对于连接器外壳具有一各别的初始接点高度;以及挤压该第一电性接点,致使第一和第二接点中的每一个接点在挤压之后皆相对于连接器外壳具有一各别之挤压后之接点高度,其中该等挤压后之接点高度大致相同。2.如请求项1之方法,其中挤压该第一电性接点包含挤压第一电性接点之末端。3.如请求项1之方法,其中挤压该第一电性接点包含挤压第一电性接点至少直到第一电性接点定位。4.如请求项1之方法,其中设置该等第一和第二电性接点包含设置该第一电性接点,致使第一电性接点具有一比该第二电性接点之初始接点高度还大的初始接点高度。5.如请求项1之方法,其中挤压该第一电性接点包含折弯第一电性接点至少直到第一电性接点已定位。6.如请求项1之方法,其中挤压该第一电性接点包含折弯第一电性接点一预先界定之距离。7.如请求项1之方法,其中挤压该第一电性接点包含折弯第一电性接点直到第一电性接点之一个末端近乎以一预先界定之距离偏离该连接器外壳。8.如请求项7之方法,其进一步包含挤压并折弯该第二电性接点直到该第二电性接点之一个末端近乎以该预先界定之距离该偏离连接器外壳。9.如请求项1之方法,其中该等第一和第二电性接点之初始接点高度具有一个第一容差,且其中第一和第二电性接点中的每一个接点在挤压之后皆相对于该连接器外壳分别具有一挤压后之接点高度,一或多个电性接点之挤压后之接点高度具有一比该第一容差还小的第二容差。10.一种在一电性连接器中用于定位接点高度之方法,该方法包含:在一连接器外壳中设置第一和第二电性接点,使得该等第一和第二电性接点中的每一个接点皆相对该连接器外壳各别具有一初始接点高度,第一和第二电性接点之初始接点高度具有一个第一容差;以及挤压至少该第一电性接点,使得第一和第二电性接点中的每一个接点在挤压之后皆相对于连接器外壳各别具有一挤压后之接点高度,第一和第二电性接点之挤压后之接点高度具有一比该第一容差还小之第二容差。11.如请求项10之方法,其中挤压该第一电性接点包含挤压第一电性接点之一个末端。12.如请求项10之方法,其中挤压该第一电性接点包含挤压第一电性接点至少直到第一电性接点定位。13.如请求项10之方法,其中设置该等第一和第二电性接点包含设置第一和第二电性接点使得第一电性接点具有一比第二电性接点之初始接点高度还大的初始接点高度。14.如请求项10之方法,其中挤压该第一电性接点包含折弯第一电性接点一个预先界定之距离。15.如请求项10之方法,其中挤压该第一电性接点包含折弯第一电性接点直到第一电性接点之一个末端大约以一预先界定之距离偏离该连接器外壳。16.如请求项15之方法,其进一步包含挤压并折弯该第二电性接点直到第二电性接点之一个末端大约以该预先界定之距离偏离连接器外壳。17.一种在一电性连接器中定位接点高度之方法,该方法包含:在一连接器外壳中设置一电性接点,使得该电性接点相对于该连接器外壳具有一初始接点高度;以及折弯电性接点直到电性接点已予以定位,使得电性接点在折弯之后相对于连接器外壳具有一比初始接点高度还小之挤压后之接点高度。18.如请求项17之方法,其中折弯该电性接点包含挤压电性接点之一个末端。19.如请求项17之方法,其中折弯该电性接点包含挤压电性接点至少直到电性接点已予以定位。20.如请求项17之方法,其进一步包含在该连接器外壳中设置一个第二电性接点,使得该第二电性接点具有一比该第一电性接点之初始接点高度还小之初始接点高度。21.如请求项17之方法,其中折弯该电性接点包含以一预先界定之距离折弯电性接点。22.如请求项17之方法,其中折弯该电性接点包含折弯电性接点直到电性接点之一个末端大约一预先界定之距离偏离该连接器外壳。23.如请求项22之方法,其进一步包含在该连接器外壳中设置一个第二电性接点,以及挤压并折弯该第二电性接点直到第二电性接点之一个末端大约以该预先界定之距离偏离连接器外壳。24.一种电性连接器,其包含:一连接器外壳;以及一设置在该连接器外壳中之电性接点,该电性接点具有一末端,其中电性接点已折弯并定位,使得该电性接点之末端以一预先界定之距离偏离连接器外壳。图式简单说明:图1系一表示初始容差之电性连接器之剖面图。图2表示接点之初始高度。图3表示完全挤压时之接点。图4表示后定位之高度。图5表示附加挤压后之接点。图6表示第二定位后之接点。图7表示图3所示之初始挤压之力置换曲线。图8表示图5所示之第二挤压之力置换曲线。图9系一表示最终容差之图1之电性连接器之剖面图。 |
