| 主权项 |
1.一种具侧边接面焊接金属块形电接触端子电路元件之平片型封装,其包含有:一平片型封装本体,包含有水气密封装材料水气密地包封该电路元件之至少一电路元件晶粒;与至少二个电接触端子,分别电性地连接至该至少一电路元件晶粒之对应电路节点,其中之一系以金属导体将该晶粒之一电路节点电性焊接至其对应电接触端子;每一个该些电接触端子各包含有一水平焊锡表面露出于该封装本体之焊接面之外表面上,以及露出于该封装本体之外表面上并实质上垂直于该焊接面的一侧边接面;且该水平焊锡表面与该侧边接面可将该电接触端子焊固于于一印刷电路板之对应线路焊垫上,以将该封装组装于该印刷电路板上;其中该些电接触端子各系由单一导电性材质制作成形。2.如申请专利范围第1项之电路元件之平片型封装,其中该至少一电路元件晶粒系为二极体晶粒。3.如申请专利范围第1项之电路元件之平片型封装,其中该至少一电路元件晶粒系为电晶体晶粒。4.如申请专利范围第1项之电路元件之平片型封装,其中该至少一电路元件晶粒系为电容晶粒。5.如申请专利范围第1项之电路元件之平片型封装,其中该至少一电路元件晶粒系为电阻晶粒。6.如申请专利范围第1项之电路元件之平片型封装,其中该至少一电路元件晶粒系为包含有主动与被动电路组件之晶粒。7.一种具侧边接面焊接金属块形电接触端子电路元件之平片型封装,其包含有:一平片型封装本体,包含有水气密封装材料水气密地包封该电路元件之一电路元件晶粒;与二个电接触端子,分别电性地连接至该电路元件晶粒之对应电路节点,其中之一系以金属导体将该晶粒之一电路节点电性焊接至其对应电接触端子;每一个该些电接触端子各包含有一水平焊锡表面露出于该封装本体之焊接面之外表面上,以及露出于该封装本体之外表面上并实质上垂直于该焊接面的一侧边接面;该水平焊锡表面与该侧边接面可将该电接触端子焊固于于印刷电路板之对应线路焊垫上,以将该封装组装于该印刷电路板上;其中该些电接触端子各系由单一导电性材质制作成形。8.一种于一导电性材质之基板上制作具侧边接面焊接金属块形电接触端子电路元件平片型封装之方法,该基板之晶粒面上形成有一个矩阵复数个的元件晶粒面导电线路,每一个该些晶粒面导电线路各包含有实体上互相独立之一第一导电段及一第二导电段;该制作方法其步骤包含有:(a)在该晶粒面之晶粒导电线路之该第一导电段上定置一元件晶粒,将该晶粒之第一电极电性地连结至该晶粒导电线路之该第一导电段,并将该元件晶粒之第二电极电性地连结至该晶粒导电线路之该第二导电段,其中之一系以金属导体将该晶粒之一电路节点电性焊接至其对应电接触端子;(b)以电性绝缘物质水气密地完全包覆该基板该晶粒面上之该些元件晶粒及其所有该些导电线路;(c)于该基板反对于该晶粒面之焊接面上,实质位于该第一及第二导电段间之位置进行蚀刻,其蚀刻达到可使该第一及第二导电段互相电性分隔开之深度;(d)于该焊接面上,实质位于每两相邻该些电路元件之电性相连第一及第二导电段间之位置进行蚀刻,其蚀达到可使该相连第一及第二导电段互相电性分隔开之深度,并分别形成该两相连第一及第二导电段之各自侧边接面;与(e)切割该被水气密封之基板,以将所有该些元件晶粒分割成为个体独立之离散式电路元件,其中每一个该些电接触端子各包含有一水平焊锡表面露出于该封装本体之焊接面之外表面上,以及露出于该封装本体之外表面上并实质上垂直于该焊接面的一侧边接面。9.如申请专利范围第8项之方法,于该步骤(c)之后更包含有在该蚀刻处内填补绝缘物质之步骤。10.如申请专利范围第8项之方法,其中该电路元件晶粒系为二极体晶粒。11.如申请专利范围第8项之方法,其中该电路元件晶粒系为电晶体晶粒。12.如申请专利范围第8项之方法,其中该电路元件晶粒系为电容晶粒。13.如申请专利范围第8项之方法,其中该电路元件晶粒系为电阻晶粒。14.如申请专利范围第8项之方法,其中该电路元件晶粒系为包含有主动与被动电路组件之晶粒。图式简单说明:图1显示用于制作本发明电路元件之平片型封装较佳实施例电路元件之基板晶粒面之立体图。图2为图1之局部放大图,显示基板晶粒面之初始导电线路之构形细节。图3为图1基板之横截面图。图4之横截面图显示一离散式电路元件晶粒被定置于基板之晶粒面上,并形成元件电极之电性连结。图4A之立体图显示图4中离散式电路元件晶粒利用引线架以焊接方式形成电极连结之构造。图5之横截面图显示图4之离散式电路元件被水气密性材料包覆。图6之横截面图显示图5基板之焊接面进行蚀刻处理后之构造。图7为图6基板之焊接面之立体图。图8之横截面图显示图6基板之焊接面进行绝缘材料填补处理后之构造。图8A之横截面图显示图8之基板进行进一步蚀刻处理后之构造。图8B为图8A基板之焊接面之立体图。图9之横截面图显示图8之基板构造被切割成分离之离散式电路元件。图10为本发明平片型离散式电路元件封装之横截面图,其中显示两电接触端子之凹陷侧面。图11显示依据本发明一较佳实施例制造完成并经切割分离之一电路元件,其单体构造之背面之立体图。图12显示图11元件单体构造之焊接面之立体图。图13及14分别显示本发明另一电路元件单体构造之背面及焊接面之立体图,其具有四个电接触端子。图15及16分别显示本发明又另一电路元件单体构造之背面及焊接面之立体图,其具有双排各四个电接触端子。图17显示本发明另一电路元件单体构造之焊接面之立体图。图18显示本发明另一电路元件单体构造之焊接面之立体图,其具有四面排列之多个电接触端子。 |
