| 主权项 |
1.一种用于电解金属电镀工件之输送化电镀线,其中装置(17,18)用于降低聚集于经由电镀线输送之相邻工件(5,6,7)之间之电压,且其中该装置至少为一个配备于电镀线中工件(5,6,7)入口区之保护电极(17,18)。2.如请求项1之输送化电镀线,其中至少一个保护电极(17,18)基本上区分开入口区与一其中配置有阳极(11)之工件(5,6,7)加工区。3.如请求项1或2之输送化电镀线,其中至少一个保护电极(17,18)以该方式配置,使得其在工件(5,6,7)被输送经过电镀线时不触及它们。4.如请求项1或2之输送化电镀线,其中至少一个保护电极(17,18)相对于阳极(11)阴极极化。5.如请求项1或2之输送化电镀线,其中至少一个保护电极(17,18)经由至少一个限制电阻器(19,20)连接于一用于电解金属电镀之电源。6.如请求项5之输送化电镀线,其中至少一个限制电阻器(19,20)为可调整式的。7.如请求项1或2之输送化电镀线,其中数字、外形、空间安排及/或至少一个保护电极(17,18)之大小,乃参照电镀线上相邻工件(5,6,7)之间电压降低而决定。8.如请求项1之输送化电镀线,其中配备至少一个流向该工件(5,6,7)供电之电源,其中配备用于工件(5,6,7)之电接触构件(9,16),且其中在从电源通往接触构件(9,16)之电流通路上配备至少一个电补偿电阻器(21)。9.如请求项8之输送化电镀线,其中至少一个电流源经由电线及一接触轨道或电刷及用于工件(5,6,7)之电接触构件(9,16)通电,至少一个电接触补偿电阻器串联于电镀线之入口区附近,且接触构件与至少一个补偿构件之任一端连接。10.如请求项8之输送化电镀线,其中至少一个补偿电阻器(21)为可调整式的。11.如请求项8之输送化电镀线,其中,若配备至少二个接触构件(9,16),则补偿电阻器(21)之可调方式使得分配给输送方向上第一接触构件(9)之补偿电阻器(21)中电压下降为最大。12.如请求项1之输送化电镀线,其中,为使工件(5,6,7)在被输送经过电镀线时触及电解液,提供一工件(5,6,7)可进入且工件(5,6,7)一旦被输送通过电镀线即可再度退出之空间,以供电解液在其间聚集。13.一种用于在一输送化电镀线中电解金属电镀工件之方法,其包括输送工件至电镀线、输送工件于该处通过并使工件再度退出该电镀线、以及降低工件(5,6,7)在被输送经由电镀线时累积于相邻工件之间的电压,其中经由配备于电镀线中至少一个保护电极(17,18)来降低电镀线中相邻工件(5,6,7)之间的电压。14.如请求项13之方法,其中经由至少一个保护电极(17,18)降低电压,因为事实上该电极基本上划分开了电镀线中一个入口区与其中配置有阳极(11)之区域。15.如请求项13或14之方法,其中在电镀线中配置至少一个保护电极(17,18),其配置之方式使得其在工件(5,6,7)被输送经过电镀线时不触及它们。16.如请求项13或14之方法,其中至少一个保护电极(17,18)与一流向工件(5,6,7)供电之电源负极连接。17.如请求项13或14之方法,其中至少一个保护电极(17,18)之电压可经由至少一个与电源负极通电的限制电阻器(19,20)进行调节。18.如请求项13或14项之方法,其中数字、外形、空间安排及/或至少一个保护电极(17,18)之大小参照电压之降低决定。19.如请求项13之方法,其中,电镀线中相邻工件(5,6,7)之间的电压经由至少一个补偿电阻器(21)来分别调节,该补偿电阻器被分配给工件(5,6,7)的接触构件(9,16)。20.如请求项19之方法,其中调节至少一个补偿电阻器(21)的电阻之方式使得相邻工件(5,6,7)之间电压最小化。21.如请求项20之方法,其中,若配备至少二个接触构件(9,16),补偿电阻器(21)的调节方式使得分配给输送方向上第一接触构件(9)的补偿电阻器(21)中的电压下降为最大。22.如请求项13之方法,其中工件(5,6,7)在经由电镀线进入一电解液之聚集区域时,并且一旦藉由电镀线输送即退出该区域,该工件因此与电解液接触。图式简单说明:图1是一先前技术下输送化电镀线前部之横截面示意图。图2是一根据图1之视图,显示相邻电路板之间之电压下降。图3是一根据本发明带有一保护电极之电镀线前区横截面示意图,且显示可获得之相邻印刷电路板之间电位差的降低或最小化。图4是一带有一附加发明方法之电镀线之前区横截面示意图,且显示可获得之电位差的均衡化。图5是一电镀线之前区横截面示意图,其中保护电极经由同时起限制电阻器作用的补偿电阻器与一电源接触。 |
