| 主权项 |
1.一种IC卡,系备有一由导线在实质地同一面上卷绕多数圈而成之平面线圈,及一电接于该平面线圈之端部且具有电极端子的半导体元件者;其特征在于:该平面线圈系藉由加压加工或是蚀刻加工来形成者,并具备有形成在线圈内侧之内侧端子及形成在线圈外侧之外侧端子;前述半导体元件,系配设成其电极端子之形成面对向于平面线圈之导线同时,跟前述平面线圈之施予碾压加工的内侧端子及外侧端子连接之半导体元件的电极端子之各个,分别位置成与该平面线圈之内侧端子及外侧端子邻接;且,前述半导体元件之电极端子,系藉由环路状之接合线而与对于线圈之内外方向位置成同一侧之平面线圈之端子电接,且,前述半导体元件系藉由对形成平面线圈之导线施予碾压加工而配设在一形成在平面线圈之凹部,且前述半导体元件与前述接合线系收纳在该平面线圈之导线厚度的范围内者。2.如申请专利范围第1项所述之IC卡,其中前述平面线圈及半导体元件,系藉由形成IC卡之表背面的各树脂薄膜,且使用形成在该等内面侧之粘合剂层来加以夹入密封着。3.如申请专利范围第1项所述之IC卡,其中前述平面线圈之端子,系施有碾压加工,以便与形成有半导体元件之电极端子的形成面实质地成同一平面。4.如申请专利范围第3项所述之IC卡,其中前述施有碾压加工之平面线圈之端子,系沿前述半导体元件端部延伸,以便包围半导体元件之端部,此半导体元件设有与前述平面线圈之端子连接之电极端子。5.如申请专利范围第1项所述之IC卡,其中前述藉助接合线之连接,系藉楔形接合法来进行。6.如申请专利范围第1项所述之IC卡,其中前述藉助接合线之连接,系藉球接合法来进行。7.如申请专利范围第1项所述之IC卡,其中与前述平面线圈之内侧端子及外侧端子连接之半导体元件的电极端子之各个,系分别位置在平面线圈之内侧及外侧。8.一种IC卡,系备有一由导线在实质地同一面上卷绕多数圈而成之平面线圈,及一电接于该平面线圈之端部且具有电极端子之半导体元件者;其特征在于:该平面线圈系藉由加压加工或是蚀刻加工来形成者,并具备有形成在线圈内侧之内侧端子及形成在线圈外侧之外侧端子;前述半导体元件,系配设成其背面侧之平面对于其电极端子之形成面,跟平面线圈之导线对向,同时跟前述平面线圈之施予碾压加工的内侧端子及外侧端子连接之半导体元件的电极端子之各个,分别位置成与该平面线圈之内侧端子及外侧端子邻接;且,前述半导体元件之电极端子,系藉由环路状之接合线而与对于线圈之内外方向位置成同一侧之平面线圈之端子电接,且,前述半导体元件系藉由对形成平面线圈之导线施予碾压加工而配设在一形成在平面线圈之凹部,且前述半导体元件与前述接合线系收纳在该平面线圈之导线厚度的范围内者。9.如申请专利范围第8项所述之IC卡,其中前述平面线圈及半导体元件,系藉由形成IC卡之表背面的各树脂薄膜,且使用形成在该等内面侧之粘合剂层来加以夹入密封着。10.如申请专利范围第8项所述之IC卡,其中前述藉助接合线之连接,系藉楔形接合法来进行。11.如申请专利范围第8项所述之IC卡,其中前述藉助接合线之连接,系藉球接合法来进行。12.如申请专利范围第8项所述之IC卡,其中与前述平面线圈之内侧端子及外侧端子连接之半导体元件的电极端子之各个,系分别位置在平面线圈之内侧及外侧。13.一种IC卡,系藉加压加工或蚀刻加工金属板来形成一由导线在实质地同一之平面上卷绕多数圈而成之平面线圈,且将前述平面线圈之端子与半导体元件之电极端子加以电接者;其特征在于:该平面线圈之端子,备有形成在线圈内侧之内侧端子及形成在线圈外侧之外侧端子;前述内侧端子及外侧端子中之一方之端子,系作为用来装载前述半导体元件于端子面内之装载部而形成,该装载部系对平面线圈之导线施予碾压加工而形成在宽幅的凹部,而另一方之端子亦施予碾压加工;装载在该装载部之半导体元件之电极端子,与前述内侧端子及外侧端子,分别藉金属线接合来电接,在通过一方端子与另一方端子中间之导线中、藉由对供一用来连接另一方端子及半导体元件之电极端子之接合线穿过的导线部份施予碾压加工而设置凹部,且前述半导体元件与前述接合线系收纳在该平面线圈之导线厚度的范围内者。14.一种IC卡,系藉加压加工或蚀刻加工金属板来形成一由导线在实质地同一之平面上卷绕多数圈而成之平面线圈,且将前述平面线圈之端子与半导体元件之电极端子加以电接者;其特征在于:该平面线圈之端子,备有形成在线圈内侧之施予碾压加工的内侧端子及形成在线圈外侧之施予碾压加工的外侧端子;通过由前述内侧端子及外侧端子所夹着之中间的至少一条导线之中途部分,系形成在一装载半导体元件于导线面内之装载部,该装载部系形成在比对导线施予碾压加工之导线更宽的凹部,且在供通过由装载部及一方端子所夹着中间之导线之接合线穿过的穿过部分,以及在供通过由装载部及另一方端子所夹着中间之导线之接合线穿过的部分,分别设置连通凹部;装载在该装载部之半导体元件与前述内侧端子及外侧端子,分别藉通过前述连通凹部之金属线接合来电接,且前述半导体元件与前述接合线系收纳在该平面线圈之导线厚度的范围内。15.一种IC卡用框架,系可用于IC卡之制造者,该IC卡系藉加压加工或蚀刻加工金属板来形成一由导线在实质地同一之平面上卷绕多数圈而成之平面线圈,且将前述平面线圈之端子与半导体元件之电极端子加以电接者;其特征在于:前述平面线圈,备有:施予碾压加工之内侧端子,其系形成在线圈之内侧,此线圈即分别电接有对于线圈之内侧及外侧位置成同一侧的半导体元件之电极端子;及施予碾压加工之外侧端子,其系形成在线圈之外侧,对形成前述平面线圈之导线的一部分施予碾压加工,前述平面线圈系形成有装载半导体元件之凹部,在穿过连接装载于该凹部之半导体元件之电极端子与前述平面线圈之内侧端子以及外侧端子之接合线之平面线圈的导线部分设置连通凹部,且前述半导体元件与前述接合线系收纳在该平面线圈之导线厚度的范围内。16.如申请专利范围第15项所述之IC卡用框架,其中前述形成在平面线圈之凹部,系用来形成前述平面线圈之导线的中途,施予碾压加工而成,前述内侧端子及外侧端子中之一方之端子,系作为用来装载前述半导体元件于端子面内之装载部而形成。17.如申请专利范围第15项所述之IC卡用框架,其中前述装载部,系形成在一向导线施予碾压加工成宽度比导线更宽之凹部;在通过一方端子与另一方端子中间之导线中,供一用来连接另一方端子及半导体元件之电极端子的接合线穿过之部位,设有连通凹部。18.如申请专利范围第15项所述之IC卡用框架,其中前述连通凹部的,至少供接合线通过之内面部分,系由电绝缘材所被覆着,通过被前述内侧端子及外侧端子所夹着中间之至少一条导线之中途部分,系作为一用来装载半导体元件于导线面内之装载部而形成。19.如申请专利范围第15项所述之IC卡用框架,其中前述装载部,系形成在一向导线施予碾压加工成宽度比导线更宽之凹部;在通过由装载部及一方端子所夹着之中间的导线,及供一通过由装载部及另一方端子所夹着之中间的导线之金属线穿过之部位,设有连通凹部。20.如申请专利范围第15项所述之IC卡用框架,其中在平行之二条轨之间,向轨之长向连设有多数个同一形状之平面线圈。21.如申请专利范围第20项所述之IC卡用框架,其中在形成平面线圈之导线中,最外周之导线被形成得比其他导线更粗大。22.如申请专利范围第20项所述之IC卡用框架,其中与平面线圈邻接的最外周之导线,系由连结部所连结着。图式简单说明:第1图为一正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的一例。第2图为系表示第1图的IC卡之部分断面图。第3图为一正面图,系用以说明一形成有多数个平面线圈的框架。第4(a)~4(e)图,系用以说明楔形接合法之说明图。第5图为一部分断面图,系用以说明关于本发明之IC卡之其他例。第6图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡之其他例。第7图为一部分斜视图,系用以说明构成第1图、第2图、第5图及第6图所示之IC卡的平面线圈之端子。第8图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第9图为一部分斜视图,系用以说明构成第8图所示之IC卡的平面线圈之端子。第10图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第11图为一部分斜视图,系用以说明关于本发明之IC卡的平面线圈之端子。第12图为一部分斜视图,系用以说明第11图所示之平面线圈的端子之其他例。第13图为一部分斜视图,系用以说明形成平面线圈(构成有第7图、第9图、第11图及第12图所示之IC卡)之端子前的导线11之端部。第14图为一部分断面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第15图为一斜视图,系用以说明第14图所示之连接金属构件30之形状。第16图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第17图为一部分断面图,系用以说明第16图所示之平面线圈10的端子10b(10a)之形状。第18图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第19图为一部分断面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第20图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第21图为一部分断面图,系用以说明第20图所示之IC卡。第22图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第23图为一部分断面图,系用以说明第22图所示之IC卡。第24图为一部分斜视图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第25图为一部分斜视图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第26图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第27图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡之其他例。第28图为一部分断面图,系用以说明第27图所示之IC卡。第29图为一正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第30(a)图及第30(b)图,系第29图所示之IC卡的部分断面图。第31图为部分断面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他形例。第32图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡之其他变形例。第33图为一部分正面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他变形例。第34图为一部分断面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他变形例。第35(a)图为一部分平面图,第35(b)图为一部分断面图,系分别用以说明关于本发明之IC卡的其他变形例。第36图为一部分断面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他变形例。第37图为一部分斜视图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他变形例。第38(a)图为一部分平面图,第38(b)图为一部分侧面图,系分别用以说明关于本发明之IC卡的其他变形例。第39图为一部分平面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他变形例。第40图为一部分平面图,系用以说明关于本发明之IC的其他变形例。第41图为一部分断面图,系用以说明第40图所示之IC卡。第42图为一部分平面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他变形例。第43图为一平面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他例。第44图系第43图所示之IC卡的部分断面图。第45图,系使用第43图所示之IC卡的模组体40之平面图。第46图为一部分平面图,系用以说明关于本发明之IC卡的其他变形例。第47(a)图~第47(c)图为部分断面图,系显示关于本发明之IC卡的其他变形例之形成工程。第48图系该变形例之斜视图。第49图,系使用铸封用树脂之变形例的部分断面图。第50图为一平面图,系用以说明习知之IC卡。 |
