研磨垫初始化方法使用于含镧(ceria)研磨液之化学机械研磨工具

摘要

一种化学机械研磨方法揭露一新式研磨垫使用含SiO2为主的化学机械研磨液做初始化及条件化后以达到稳定状态，且完成初始化暨条件化的研磨垫续以含镧(CeO2)为主的研磨液研磨图案化的元件(比如半导体晶圆)，以缩短初始化时间并消除含镧CeO2研磨液在化学机械研磨时经常发生的第一晶圆效应。