发明名称 皮肤贴附物用薄膜基材及皮肤贴附物
摘要 本发明系提供一种皮肤贴附物用薄膜基材,其为具有良好之透湿度、且可防止膨化变形,该基材系由醚系胺基甲酸酯树脂所构成,该醚系胺基甲酸酯树脂系由选自聚氧1,4–丁二醇、丁二醇、聚乙二醇及聚丙二醇所组成之群组中至少一种作为二元醇成份,与亚甲基二苯基二异氰酸酯作为异氰酸酯成份而获得者。该皮肤贴附物用薄膜材料较好是透湿度为800~4,000g/m^2.24hrs。又,本发明系提供一种皮肤贴附物,其系可藉由于皮肤贴附物用薄膜基材之单面上形成黏附剂层而制造者。
申请公布号 TW200538478 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094103107 申请日期 2005.02.01
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 铃木清志;冈田胜博;佐佐木康行;吉川利之
分类号 C08G18/00;C08L75/04 主分类号 C08G18/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本