锯削切割

摘要

本发明揭示一种用于将基板切割成复数积体电路装置之改良系统及方法。本发明之一态样对应于一夹架，其于该晶粒切割制程固持该基板。本发明之另一态样有关一喷嘴组件，其遍及该等切刃提供更佳之流体流动。本发明之另一态样对应于一喷嘴调整组件，其利于相对该等切刃定位该等喷嘴。本发明之另一态样对应于间隔装置，其减少藉由在其中保有流体所造成之不平衡问题。又另一态样有关该流体之成份，其系藉着该喷嘴组件分布至该等切刃。