具有用以保护挠性电路及其上晶片之结构之电子装置

摘要

本发明系一种具有用以保护挠性电路及其上晶片之结构之电子装置，该电子装置包括一第一电路及一第二电路，其中该第一电路系被组装至一金属背板之前面，该第二电路则被组装至该金属背板之背面，该第一电路之侧缘设有至少一片以上之挠性电路，各该挠性电路上分别设有至少一晶片，其一端系与该第一电路相连接，其上并套设有一绝缘弹性环，该绝缘弹性环之孔洞系略小于该挠性电路之宽度，俾该绝缘弹性环被套设在该挠性电路时，恰可紧贴在该晶片上，且当该挠性电路之另端被翻折至该金属背板之背面，而与该第二电路相连接时，该绝缘弹性环之一侧外缘恰可贴附至该金属背板侧缘所设之一金属框板之外侧，其另一侧外缘则贴附在该框板上所设之一金属遮板之内侧，如此，组装人员仅需简单地将该绝缘弹性环套设在该挠性电路上，即可确保该绝缘弹性环能贴附在该金属框板、晶片及金属遮板间，令彼此具有良好之热传导关系，迅速将各该晶片所产生之热能传导出去。